2025.05.31
MF-TOKYO 2025 제8회 프레스・판금・성형 전시회 참가 안내
교와머신 주식회사는 **MF-TOKYO 2025 「제8회 프레스・판금・성형 전시회」**에 참가합니다.
이번 전시에서는, 다양한 생산 현장의 니즈에 대응하기 위해 당사 고유의 기술을 집약한 패널 벤더 2대를 전시할 예정입니다.
현장에서는 실제 기계 시연도 진행되며, 제품의 성능을 직접 확인하실 수 있습니다.
부디 저희 부스를 방문해 주시고, 귀사의 과제를 해결하는 데 도움이 될 수 있다면 감사하겠습니다.
여러분의 방문을 진심으로 기다리고 있겠습니다.
■ 전시 기간: 2025년 7월 16일(수) ~ 7월 19일(토), 4일간
■ 시간: 오전 10시 ~ 오후 5시 (마지막 날은 오후 4시까지)
■ 장소: 도쿄 빅사이트 동 6홀
■ 부스 번호: 6-24
■ 전시 내용: 패널 벤더 전시 및 시연, 기술 소개, 개별 상담 등
※ 사전 예약이나 문의사항이 있으시면 언제든지 연락주시기 바랍니다.